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皮秒激光切割对手机行业进行超精细加工渐成趋势
- 2018-01-17 -

   目前,激光加工已广泛用于激光打标、激光打孔、激光切割与焊接、材料表面改性、激光快速成型、激光复合加工等方面。在智能手机各组件的制造过程中,激光加工技术随处可见,例如手机外壳切割、打标、焊接、主机板制造、键盘芯片标记及听筒、耳机、饰件的雕刻与打孔等等。在标记的过程中,一般采用光纤激光打标机进行相关信息标记。虽然在现在许多微加工应用中,我们可以用纳秒激光打标机实现,但在在精细化程度上面还是存在一定的不足。主要原因是利用这种激光设备进行手机的微加工标记,很容易会给手机相关精细产品赋予更多的热量,导致熔化、开裂、表面成分的变化会和其他有害的副作用。然而,有了现在的皮秒激光打标机,就可以在手机精细化的标记中实现真正的无热加工。在实际的标记过程中,利用皮秒激光设备可以在手机相关产品上面实现高速度、高质量的精细化标记,而纳秒激光设备往往很难达到同等质量,而且易于产生各种缺陷。由于长纳秒脉冲会导致的标记表面部分加热而引起一系列相关问题,包括边缘凸起、熔化、碎屑,基材开裂或损坏等问题。

  除了避免热相关的缺陷,利用现在的皮秒激光切割设备还可以提高加工的效率。利用其他的标记设备进行手机相关零部件的精细加工,需要很长的相互作用时间,这就导致了更多的能量浪费,因此热量导致熔化,同时也会在加工改性的区域迅速扩散。另一方面,皮秒激光设备有着很短的相互作用时间,几乎所有的能量都直接通过激光脉冲垂直作用于标记的手机零部件相关产品上,实现瞬间激光烧蚀,并有着很高的加工效率。


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