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玻璃激光打孔对整个行业的需求日益进增
- 2018-04-02 -

玻璃激光打孔行业对玻璃和类似材料的精密无锥度打孔的需求日益增长。美国AdValue Photonics公司生产的光纤激光器,能为芯片尺寸小于20 μm的透明玻璃材料进行高速无锥度打孔,从而提供了一种此前认为不可能实现的经济高效的解决方案。
利用皮秒激光器实现无锥孔打孔
传统的玻璃激光打孔工艺通常会导致锥形孔的形成,因此需要使用一系列5轴光束转向系统,通过动态调整激光束的入射角度,使其与打孔动作同步,从而实现锥度最小化。然而,这些系统价格昂贵,同时还难以调整和维护。
在透明材料中,可以通过传统的振镜扫描头实现无锥度工艺。传统上,这种工艺使用了脉冲持续时间为几十纳秒的绿光二极管泵浦固体(DPSS)激光器,导致芯片尺寸超过120 μm。对于芯片尺寸小于20μm的工艺而言,则需要皮秒激光器;与此同时,玻璃激光打孔无锥度工艺则要求最初为绿光DPSS激光器开发的相同工艺。
AdValue采用EVERESTpico 1μm激光器,以1 MHz的重复频率和M2 = 1.3、50皮秒的脉冲持续时间、50μJ的脉冲能量,通常在玻璃和蓝宝石材料中能高速实现芯片尺寸小于20 μm的无锥度打孔。

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